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畅谈制作大功率LED芯片技术关键点

科技的发展,使得人们对产品的要求越来越高,每一次产品的更新换代都意味着其设计技术又有了进步。那么大家知道要获得大功率的LED器件,其制作技术方面有哪些关键点呢?今天六安LED显示屏的小编就为大家介绍关于大功率LED芯片的制造方法。 
1、蓝宝石衬底过渡方法。在蓝宝石衬底除去后的PN结的制造商,在蓝宝石衬底上生长InGaN芯片,然后再连接的传统的四元材料,制造大型结构的蓝色LED芯片的下部电极上,通过常规的方法。 
  2、AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。美国CREE公司是世界上唯一的碳化硅基板的AlGaInN超高亮度LED制造商,多年来生产的AlGaInN / SICA芯片的架构不断完善和增加亮度。由于在P型和N型电极分别位于该芯片的顶部和底部,使用一个单一的引线键合,较好的相容性,易用性,因而成为主流产品的发展AlGaInNLED另一个。 
3、硅底板倒装法。共晶焊料,首先,准备一个大的LED面板灯芯片,并准备一个合适的尺寸,在硅衬底和硅衬底,使用金的共晶钎料层和导电层导体(超声波金丝球窝接头),以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理,不仅要考虑这个问题,考虑到光与热的问题,这是主流的大功率LED生产。 
4、陶瓷板倒装法。通用装置的晶体结构的LED面板灯芯片的LED芯片的下一个大的,在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层,在该区域产生的相应的引线,焊接电极中使用水晶LED芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这样的结构是需要考虑的问题,也是需要考虑的问题,光,热,使用高导热陶瓷板,陶瓷板,散热效果非常好,价格也比较低,更适合为当前的基本包装材料和空间保留给将来的集成电路一体化。 
5、增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量,通过均匀分布层TCL,以达到预期的磁通。但是,简单地增大发光面积不解决这个问题,散热问题,不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。 
涉及到LED设计方面的专业知识,虽然六安LED显示屏的小编平时都有整理,但毕竟是隔行如隔山,理解起来还是非常有难度的,不知道在座的各位是不是也跟小编一样有同样的感受。
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